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亿捷科技EJER与马来西亚嘉盛半导体(Carsem)达成采购合作,硬核技术赋能全球半导体供应链

浏览次数:136 2026-05-07

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在半导体封测领域,湿敏元器件的存储安全直接关系到芯片的良率与可靠性。近日,亿捷科技有限公司(品牌:亿捷EJER)正式宣布与马来西亚知名半导体封测企业嘉盛半导体(Carsem)达成采购合作。此次合作不仅标志着亿捷EJER的产品正式进入国际头部半导体企业的供应链体系,更彰显了其自研技术在全球市场中的竞争力与认可度。
嘉盛半导体(Carsem)作为全球领先的半导体封测服务商,长期服务于汽车电子、工业控制、通信等高端市场,对生产设备的合规性、稳定性及数据可追溯性有着严苛要求。在前期技术评估中,亿捷EJER凭借多项核心优势脱颖而出:其自主研发的快速除湿系统,能在柜门开启后数分钟内将湿度从饱和状态降至5% RH以下,大幅缩短湿敏器件的等待恢复时间;无耗材设计彻底解决了传统分子筛方案的高昂运营成本与停机风险;而搭载的亿捷云物联网平台,可实时采集温湿度数据并生成电子报表,完美适配IATF 16949等国际质量体系对数据追溯的要求。
“我们选择亿捷EJER,不仅是看中其产品的技术性能,更看重其背后完整的知识产权体系。”嘉盛半导体(Carsem)采购负责人表示,“亿捷EJER拥有德国、英国等多国专利授权,品牌完成全球30多个国家注册,这让我们在与国际客户对接时,完全无需担心技术合规性问题。”
此次合作中,嘉盛半导体(Carsem)将引入亿捷EJER的湿敏器件存储防护解决方案,用于其马来西亚工厂的芯片封测产线。该方案将承担起关键湿敏器件的存储防护任务,通过快速稳定的低湿环境,杜绝因吸潮导致的焊接缺陷,进一步提升产品良率。
对于亿捷科技有限公司而言,此次与嘉盛半导体(Carsem)的合作是其全球化战略的重要一步。目前,亿捷EJER的产品已广泛应用于半导体、汽车电子、量子计算、光伏新能源等多个高端制造领域,并获得多家国际知名企业的认可。“在MSD管理领域,‘快’就是生产力,‘省’就是竞争力。”亿捷科技相关负责人表示,“我们将继续以自主研发为核心,用‘无耗材、快恢复’的硬核实力,为全球半导体企业提供高性价比的国产化替代方案。”
未来,亿捷EJER将持续深化与嘉盛半导体(Carsem)等国际头部企业的合作,通过技术创新与服务升级,助力全球半导体供应链的稳定与高效运转。
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